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    新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

    2019-04-23 13:36:20 来源:Silicon Labs
    中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠?;赪ireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。

     
    物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计,使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能,适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。
     
    Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。Series 2产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。”
     
    Silicon Labs公司Series 2的首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21 SoC,以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案,例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。
     
    Series 2 SoC为开发人员提供了无与伦比的系统设计优势:
    • 最佳的RF性能,+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算;
    • 强大的无线电,更高的抗干扰性能;
    • 强大的处理能力,采用带有TrustZone技术的80MHz Arm® Cortex®-M33内核;
    • 低活动电流(50.9μA/MHz),满足严格的绿色能源要求,受益于低功耗40nm制造工艺技术;
    • 业界最小的多协议SoC,采用4mm x 4mm QFN封装;
    • 更少的BOM数量和更低的系统成本,较少的匹配元器件,无需片外电感或功率放大器;
    • 灵活的预认证???/em>,基于EFR32xG21 SoC,计划在第三季度发布。
     
    安全设计
    EFR32xG21 SoC具有增强的安全功能,使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性:
    • 专用安全内核,可实现比软件技术更快、更低功耗的加密;
    • 真正的随机数生成器,使设备证书密钥不易受到攻击;
    • 安全启动加载,确保固件镜像和无线更新的可靠性;
    • 安全的调试访问控制,有助于OEM防止对最终产品的未授权访问。
     
    利用引脚和软件兼容、并带有其他专用安全技术的Wireless Gecko Series 2 SoC和???,开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品,有助于提高消费者信任度并推动大规模物联网应用。
     
    通过Series 2,设计人员可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成开发环境(IDE)将安全的下一代物联网产品快速推向市场。Simplicity Studio IDE通过各种工具加速产品上市,包括统一的无线开发套件、SDK、能耗分析器、专利网络分析器、应用演示和移动应用程序等。

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